最近工作中要求评估一块WIFI模块的落板方案。所谓的落板就是将模块内部电路方案直接在整机板卡上实现,这样就不需要使用现成供应商提供的模块了。

模块的应用比较简单,一般就只需要接上几个外围器件。如下图所示为ESP32-S3模块版图和外观

如果将这个模块的屏蔽罩打开,可以看到内部其实也是由各种元件互联而成的。对于模块厂商而言,这个模块就是一个产品。根据规格书,内部的整个模块版图如下所示,就一个核心芯片加一些阻容、晶振和FLASH组成:

因为WIFI模块内部的原理比较简单,所以可以考虑直接把整个方案移植到自己的产品上。这样就可以不使用现成已经封装好的模块,而使用分立器件去搭出整个电路。这种情况下可以至少省掉一个模块PCB的成本,其他的方面可能还可以更优化,这就是所说的落板。

那么要评估落板,肯定是因为落板有对应的好处呀,不然就无利可图了。首先先总结一下落板的好处:

  1. 芯片自己采购,可能存在供应链优势,防止时不时模块供应不上的问题
  2. 电路上可以删减,只留产品需要的功能,可以优化设计。比如有些模块内部需要有电源芯片降压,如果刚好产品上也有想同电压的电源,那设计上可以利用起来。
  3. PCB占用面积可以减小,因为不管如何,模块化的东西都已经将电路封装起来,再加上模块侧面或下面长出的PIN脚,导致占用的PCB面积增大。
  4. Layout的灵活性好。模块的管脚位置已经确定了,只能从特定位置拉线,而落板后布局就可以更灵活,走线上也可以更方便。

当然,事物有好就有坏。落板的缺点可以不少:

  1. 设计更复杂,不符合模块化设计。按专业的人做专业的事来说,一个小白入门可能存在的更大的风险。
  2. 研发人力投入成本大。特别是对于射频来说,模块化已经完成内部匹配等种种调试,外界的环境改变时对模块内部影响不大。而落板则很可能不同的设计方案(如不同产品存在不同的板层结构)对射频匹配部分影响比较大,可能需要重复调试。
  3. 测试困难。模块厂家要出厂时都会经过层层测试验证,这些涉及到各种治具。但是直接落板的话,如果没有对应的测试设备或技术,很难在产品生产过程中进行有效的测试。

综合以上几点,根据不同公司的情况,我们用案例来评估看看。因为资料是机密,所以我们只举这个例子,说明一下分析的过程,不能说具体的WIFI模块型号。

首先我们评估落板的大前提是:在技术上可行的前提下,成本降低(包括BOM成本、时间、人力成本等)。在这个大前提下去判断一下是落板是否符合我们的需求。

就像前面所说,一般WIFI模块内部的电路比较简单,这个模块就是一个单芯片带有WIFI 2.4G/5G 和BT的方案。模块使用的主芯片在规格书里会直接给出参考电路,如前面的ESP32-S3,我们设计时按参考电路去做,基本上问题是不大的。只是后面的射频方面可能要重新进行调试。

然后根据前面所说的优点和缺点进行评估:

  1. 如果落板,模块需要用到的器件需要自己采购。列出BOM中的器件,基本上电阻电容我们是不去考虑,除了一些射频类的高精度电感和电容。可以发现增加的有双工器这个器件,此器件在我们以前的产品中从来没有采用过,所以如果量不大的话采购起来和使用方面可能会遇到一些阻力。
  2. 研发人员的投入。如果落板的话,模块部分的匹配需要自己调试,换前面所说,不同的板层结构(主要是产品不同、几层板有可能就不确定了)会对射频阻抗线产生影响,匹配可能要重新调整。并且我们目前的能力,似乎没有很大的把握能把这个匹配调好。
  3. layout问题,可以看到芯片使用的是如下所示的0.4pitch间隙的BGA封装。此封装走线出来需要使用盲埋孔,可能涉及到过孔在焊盘上,增加了PCB制造的难度。因为0.4 pitch 的BGA封装PIN中间是无法打下一个通孔的。如果为了这个WIFI模块而去将以后的产品都改成盲埋板,那就会因小失大了。
  4. 生产问题,生产过程中无法进行测试。如果没有进行一此射频方面专业测试(如输出功率)等,只进行功能上的连接测试,很可能导致生产产品性能的一致性比较差,并且我们还无法发现。

基于以上几点。评估出来最后的结论是落板很难。对于目前我们的情况是不划算的,特别是芯片的pitch已经决定了需要使用盲埋板,这在我们整机的设计上会增加很大的成本。

总结:什么方案都有好有坏,需要我们综合各种信息根据实际情况从不同的角度去评估,这样的报告才会更完整,可信度高。

李光熠


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