近期美国推出数百亿美元补贴，试图再次推动美国芯片制造产业的发展，让业界更加关注芯片制造产业，回顾这20年，芯片制造进展最快的当属中国，20年前中国的芯片制造还几乎为零，如今已占全球芯片制造产能的16%，超越了美国的10%。

谈到中国的芯片制造，就不得不提起张汝京，在2000年前后中国加入世贸不久，张汝京来到中国大陆创立了中芯国际，开始疯狂推进芯片制造产能扩张，张汝京有建厂狂人之称，他为中国大陆打下的芯片制造基础，为后来中国的芯片制造做出了巨大的贡献。

后来张汝京打造的中芯国际因为一些缘故而发生了变化，中芯国际的武汉工厂独立发展成为后来的长江存储，长江存储转型进入NAND flash存储芯片行业，它与合肥长鑫打破了中国的NAND flash和DRAM存储芯片行业的空白。

中芯国际则继续专注于芯片制造，经过20多年的发展，如今的中芯国际已成为全球第五大芯片代工厂，目前它与第四大的格芯差距已相当小，营收仅相差0.3%，年内在营收方面可望超越格芯成为全球第四大芯片代工厂；在芯片制造工艺方面则量产了7nm工艺，超越了格芯和联电，后两者已宣布停止研发7nm及更先进工艺。

近几年，由于美国的举措，中国的芯片产能更是大举扩张，除了知名的中芯国际、上海华虹之外，还有诸多行业的芯片制造产业，例如LED晶片生产厂商武汉迪源，生产分立器件、MOSFET器件、模拟的闻泰科技等等，满足了国内制造业对多种多样芯片的需求。

美国则曾是全球最大的芯片生产国，但是从2000年以来随着美国制造业的成本持续上涨，美国的芯片产能逐渐向亚洲转移，到如今美国芯片虽然仍然占全球芯片市场近五成的市场份额，但是美国的芯片产能却仅占全球市场10%的份额。

美国将芯片产能向亚洲地区转移，一开始确实有力提升了美国芯片的竞争力，毕竟亚洲的制造成本更低，但是到了近几年美国才发现这存在巨大的风险，甚至可能降低美国芯片的竞争力。

在PC处理器和服务器芯片市场市场，拥有芯片设计和芯片制造的Intel仍然是全球最大的半导体企业，但是Intel的竞争对手AMD却依靠自己在芯片架构方面的创新以及台积电的先进工艺成功反超，苹果也依靠台积电的先进工艺开发出媲美Intel的ARM架构处理器，台积电可以帮助美国芯片企业提高竞争力，同时也有可能帮助中国大陆芯片企业提高竞争力。

于是美国开始再度重视芯片制造，近期推出了数百亿美元的补贴计划就是希望促进美国芯片制造业的复兴，然而这一计划却拖延了两年时间，可见美国的低效；另一方面则是美国本土企业Intel都嫌弃美国制造成本过高而将最先进的Intel 4工厂设置在爱尔兰，这些因素都让人怀疑美国是否还有机会发展自己的芯片制造。

中美两国在芯片设计、芯片制造方面地位逆转，体现出了中国制造的快速升级，正是由于中国在制造技术方面的快速提升让美国感到焦虑，然而经济发展的大趋势更有利于中国，即使美国紧急推出数百亿美元恐怕也未必能改变这种趋势，这数百亿美元花完后如果看不到结果，美国恐怕会更慌吧。